硬件開發
設計內容:
物料選型與參數分析
硬件WCCA(最壞電路情況分析)分析
硬件熱平衡分析
硬件EMC(電磁兼容)分析
硬件電性能分析
硬件功能安全分析(ISO26262)
硬件原理圖設計
硬件Layout設計
設計工具:
設計平臺:Cadence 16.5
原理圖設計:Altium Designer 13
PCB設計:Altium Designer 13
原理圖仿真:NI Multisim
設計輸出:
產品硬件指標文檔
產品硬件設計文檔(需求、方案、原理圖說明書等)
WCCA(電路最壞情況分析報告)
硬件電路原理圖
硬件功能安全分析報告
硬件電路Layout 和加工文件Gerber
硬件BOM List

硬件測試
測試工作內容
硬件測試方案設計
硬件模塊測試
硬件集成測試
測試輸出
硬件測試平臺
硬件測試方案文檔
硬件測試問題匯總及分析
硬件DV測試報告

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